JURNAL NGAWI - Realme sedang mengerjakan perangkat yang akan datang, Realme 11 Pro, yang baru-baru ini lulus sertifikasi TENAA dengan nomor model “RMX3770” di China.
Sertifikasi Realme 11 Pro telah mengungkapkan beberapa fitur utama perangkat, termasuk modul kamera melingkar dan layar melengkung berlubang di tengah.
Sesuai dengan render yang dibagikan di situs web TENAA, Realme 11 Pro akan hadir dengan tampilan punch-hole terpusat dengan layar melengkung.
Pindah ke bagian belakang perangkat, itu akan menggunakan modul kamera melingkar dengan sensor kamera utama ditempatkan di tengah, disertai dengan dua lensa sekunder di kedua sisi dan lampu kilat LED di atasnya.
Desain modul kamera merupakan penyimpangan dari modul kamera persegi panjang Realme sebelumnya, menambahkan tampilan baru dan unik pada ponsel. Branding realme juga ada di panel belakang.
Selain itu, menurut bocoran dari Digital Chat Station, Realme 11 Pro diperkirakan akan menampilkan chipset Dimensity terbaru dari MediaTek dengan 5G dan kemungkinan akan diluncurkan pada Mei 2023.
Baca Juga: Harus Tahu ini Perbandingan Oppo Find X6 vs Oppo Find X6 Pro Keunggulan dan Kekurangan Ada Disini
Baca Juga: Ternyata ini Perbedaan Kualitas HP Redmi Note 12 5G dengan Samsung Galaxy A34 Gadget Kelas Menengah
Namun, belum ada detail lebih lanjut terkait spesifikasi perangkat tersebut yang terungkap. belum.
Perangkat ini juga telah mendapatkan sertifikasi TKDN dan Bluetooth SIG, yang menunjukkan bahwa perangkat tersebut akan mendukung konektivitas Bluetooth 5.2 dan akan tersedia di Indonesia.
Realme selama ini dikenal menyediakan smartphone kaya fitur dengan harga terjangkau, dan Realme 11 Pro diperkirakan akan melanjutkan tren tersebut.
Dengan chipset MediaTek terbaru dan tampilan punch-hole yang melengkung, perangkat ini diharapkan dapat memberikan pengalaman pengguna yang premium.
Realme belum secara resmi mengumumkan tanggal peluncuran Realme 11 Pro, tetapi sertifikasi TENAA menunjukkan bahwa itu bisa segera terjadi.***