Network
Sedangkan model vanilla akan menampilkan chipset Different Dimensity 7-series.
Bagi mereka yang tidak sadar, MediaTek menyederhanakan portofolio produknya dan memberi konsumen sistem penamaan yang lebih transparan dengan mengubah merek SoC Dimensity 700, 800, dan 900 series yang ada di bawah seri Dimensity 6000 dan 7000 yang baru.
Meskipun ada perubahan nama, teknologi inti dan spesifikasi SoC ini sebagian besar tetap sama. Misalnya, Dimensity 1080 sekarang disebut Dimensity 7050.
Logo MediaTek Dimensity
Diproduksi menggunakan teknologi proses 6nm canggih TSMC, SoC Dimensity 7050 dilengkapi dengan CPU yang terdiri dari dua inti Cortex-A78 2.6GHz berkinerja tinggi dan enam inti Cortex-A55 2.0GHz yang hemat daya.
GPU memiliki fitur Mali-G68 MC4 dan mendukung memori LPDDR5/4x serta standar penyimpanan UFS 3.1/2.1.
Hasil tes benchmark Geekbench menunjukkan bahwa Realme 11 Pro+ mencapai skor masing-masing 838 dan 2303 poin dalam tes single-core dan multi-core.
Seri Realme 11 diharapkan menawarkan opsi penyimpanan dan memori yang sangat besar, dengan RAM LPDDR4x hingga 16 GB dan penyimpanan 1 TB.
Baik model Pro dan Pro+ akan memiliki baterai 5.000 mAh yang kuat. Model Pro diharapkan hadir dengan pengisian cepat 67W, sedangkan Pro+ mungkin hadir dengan teknologi pengisian cepat 80W atau 100W berkapasitas lebih tinggi.
